1. Chuẩn bị đế (Đế thủy tinh)**
Vật liệu: Kính mỏng, độ tinh khiết cao (ví dụ: Corning’s Eagle XG).
- **Quy trình::
- Kính được cắt thành các tấm lớn (ví dụ: Gen 10.5: 3370×2940 mm).
- Làm sạch để loại bỏ tạp chất (làm sạch bằng sóng siêu âm, xử lý hóa học).
2. Chế tạo mảng TFT (Thin-Film Transistor)**
- **Mục đích:** Tạo ra ma trận hoạt động để điều khiển từng điểm ảnh.
- **Các bước:**
1. **Lắng đọng:** Một lớp mỏng chất bán dẫn (silicon vô định hình hoặc IGZO) được lắng đọng thông qua **PECVD** (Lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma).
2. **Tạo hình:** Quang khắc xác định các mạch TFT:
- Phủ bằng chất cản quang.
- Phơi sáng bằng tia UV thông qua mặt nạ.
- Khắc (ướt/khô) để loại bỏ vật liệu không mong muốn.
3. **Kim loại hóa:** Phun kim loại (Al, Cu hoặc Mo) để tạo điện cực và liên kết.
4. **Lặp lại:** Quá trình được lặp lại 4–5 lần để xây dựng lớp TFT hoàn chỉnh.
---
3. Chế tạo đế Lọc màu (CF)**
- **Mục đích:** Thêm bộ lọc màu đỏ, xanh lá cây và xanh lam (RGB) vào đế thủy tinh đối diện.
- **Các bước:**
1. **Ma trận đen (BM):** Một lớp chặn ánh sáng (crom hoặc nhựa) được tạo hình để phân tách các điểm ảnh.
2. **In bộ lọc màu:** Các sắc tố RGB được áp dụng thông qua **quang khắc** hoặc in phun.
3. **Lớp phủ ngoài:** Một lớp nhựa acrylic bảo vệ được áp dụng.
4. **Lớp ITO:** Một lớp dẫn điện trong suốt (Indium Tin Oxide) được phun để tạo điện cực chung.
---
4. Lắp ráp tế bào tinh thể lỏng (LC)**
- **Lớp căn chỉnh:** Polyimide được phủ lên cả đế TFT và CF, sau đó được chà xát để căn chỉnh các phân tử LC.
- **Vật cách ly:** Các hạt/vật cách ly bằng nhựa nhỏ được phun để duy trì khoảng cách tế bào đồng đều (~3–5 µm).
- **Niêm phong:** Hai đế được liên kết bằng chất kết dính được làm cứng bằng tia UV, để lại một cổng nạp.
- **Tiêm LC:** Chân không lấp đầy khoảng trống bằng tinh thể lỏng (nematic, IPS, VA, v.v.).
- **Niêm phong cổng:** Lỗ nạp được niêm phong.
---
*5. Gắn bộ phân cực**
- **Màng phân cực:** Được dán vào các mặt ngoài của bảng điều khiển (thường ở góc 90° để kiểm soát độ sáng).
- **Màng bù:** Được thêm vào để có góc nhìn rộng hơn (ví dụ: màng WV cho bảng IPS).
---
*6. Tích hợp đèn nền (cho LCD truyền dẫn)**
- **Thành phần:**
- **Tấm dẫn sáng (LGP):** Phân tán ánh sáng đều (chiếu cạnh) hoặc đèn LED chiếu trực tiếp.
- **Tấm khuếch tán/lăng kính:** Tăng cường độ đồng đều của độ sáng.
- **Mảng LED:** Đèn LED trắng cung cấp nguồn sáng.
- **Lắp ráp:** Bộ đèn nền (BLU) được gắn phía sau bảng LCD.
7. Liên kết IC trình điều khiển**
- **Chip-on-Glass (COG):** IC trình điều khiển được liên kết với các cạnh kính bằng màng dẫn điện dị hướng (ACF).
- **PCB linh hoạt:** Kết nối bảng điều khiển với các mạch điều khiển bên ngoài.
8. Kiểm tra cuối cùng & Lắp ráp mô-đun**
- **Kiểm tra điện:** Kiểm tra các điểm ảnh chết, lỗi TFT và độ đồng đều màu sắc.
- **Kiểm tra lão hóa:** Các bảng điều khiển bị căng thẳng để đảm bảo độ tin cậy.
- **Lắp ráp mô-đun:** Tích hợp với cảm biến cảm ứng (nếu màn hình cảm ứng), viền và đầu nối.
**Các biến thể chính theo loại LCD**
- **TN (Twisted Nematic):** Phản hồi nhanh, chi phí thấp hơn.
- **IPS (In-Plane Switching):** Độ chính xác màu tốt hơn, góc nhìn rộng hơn.
- **VA (Vertical Alignment):** Độ tương phản cao, màu đen sâu hơn.
---
Thách thức & Tiến bộ
- **Vấn đề về năng suất:** Các hạt bụi có thể làm hỏng mảng TFT (yêu cầu phòng sạch).
- **Công nghệ mới:** Đèn nền Mini-LED, cải tiến chấm lượng tử (QLED) và cạnh tranh OLED.
