1. آمادهسازی زیرلایه (زیرلایه شیشه)**
مواد: شیشه نازک و با خلوص بالا (به عنوان مثال، Corning’s Eagle XG).
- **فرآیند::
- شیشه به ورقههای بزرگ برش داده میشود (به عنوان مثال، Gen 10.5: 3370×2940 میلیمتر).
- تمیز میشود تا ناخالصیها از بین بروند (تمیز کردن اولتراسونیک، تصفیه شیمیایی).
2. ساخت آرایه ترانزیستور لایه نازک (TFT)**
- **هدف:** ایجاد ماتریس فعالی که هر پیکسل را کنترل میکند.
- **مراحل:**
1. **رسوبگذاری:** یک لایه نازک از نیمهرسانا (سیلیکون آمورف یا IGZO) از طریق **PECVD** (رسوبگذاری بخار شیمیایی پلاسما-افزایش یافته) رسوبگذاری میشود.
2. **الگوبرداری:** فتو لیتوگرافی مدارهای TFT را تعریف میکند:
- پوشش با مقاومت نوری.
- نوردهی UV از طریق ماسک.
- اچینگ (تر/خشک) برای حذف مواد ناخواسته.
3. **فلزکاری:** اسپاترینگ فلز (Al، Cu یا Mo) را برای الکترودها و اتصالات بینرشتهای رسوب میدهد.
4. **تکرار:** این فرآیند 4 تا 5 بار تکرار میشود تا لایه TFT کامل ساخته شود.
---
3. ساخت زیرلایه فیلتر رنگی (CF)**
- **هدف:** افزودن فیلترهای رنگی قرمز، سبز و آبی (RGB) به زیرلایه شیشه مقابل.
- **مراحل:**
1. **ماتریس سیاه (BM):** یک لایه مسدودکننده نور (کروم یا رزین) برای جدا کردن پیکسلها الگوبرداری میشود.
2. **چاپ فیلتر رنگی:** رنگدانههای RGB از طریق **فتو لیتوگرافی** یا چاپ جوهرافشان اعمال میشوند.
3. **لایه روکش:** یک رزین اکریلیک محافظ اعمال میشود.
4. **لایه ITO:** یک لایه رسانای شفاف (اکسید قلع ایندیم) برای الکترود مشترک اسپاتر میشود.
---
4. مونتاژ سلول کریستال مایع (LC)**
- **لایه تراز:** پلیمید روی هر دو زیرلایه TFT و CF پوشانده میشود، سپس مالش داده میشود تا مولکولهای LC تراز شوند.
- **فاصلهدهندهها:** دانههای/فاصلهدهندههای پلاستیکی ریز برای حفظ شکاف سلولی یکنواخت (~3–5 µm) اسپری میشوند.
- **آببندی:** دو زیرلایه با یک چسب UV-cure شده به هم متصل میشوند و یک پورت پرکننده باقی میماند.
- **تزریق LC:** خلاء شکاف را با کریستالهای مایع (نماتیک، IPS، VA و غیره) پر میکند.
- **آببندی پورت:** سوراخ پرکننده آببندی میشود.
---
*5. اتصال پلاریزر**
- **فیلمهای پلاریزه:** به طرفین بیرونی پنل اعمال میشود (معمولاً در زوایای 90 درجه برای کنترل روشنایی).
- **فیلمهای جبرانی:** برای زوایای دید وسیعتر اضافه میشوند (به عنوان مثال، فیلمهای WV برای پنلهای IPS).
---
*6. ادغام نور پسزمینه (برای LCDهای انتقالی)**
- **اجزا:**
- **صفحه راهنمای نور (LGP):** نور را به طور مساوی پخش میکند (لبه روشن) یا LEDهای روشن مستقیم.
- **صفحات دیفیوزر/منشور:** یکنواختی روشنایی را افزایش میدهند.
- **آرایههای LED:** LEDهای سفید منبع نور را فراهم میکنند.
- **مونتاژ:** واحد نور پسزمینه (BLU) در پشت پنل LCD متصل میشود.
7. اتصال IC درایور**
- **Chip-on-Glass (COG):** ICهای درایور با استفاده از فیلم رسانای ناهمسانگرد (ACF) به لبههای شیشه متصل میشوند.
- **PCBهای انعطافپذیر:** پنل را به مدارهای کنترل خارجی متصل میکنند.
8. تست نهایی و مونتاژ ماژول**
- **تست الکتریکی:** پیکسلهای مرده، نقصهای TFT و یکنواختی رنگ را بررسی میکند.
- **تست پیری:** پنلها تحت فشار قرار میگیرند تا از قابلیت اطمینان اطمینان حاصل شود.
- **مونتاژ ماژول:** با حسگرهای لمسی (در صورت صفحه لمسی)، قاب و کانکتورها ادغام شده است.
**تغییرات کلیدی بر اساس نوع LCD**
- **TN (Twisted Nematic):** پاسخ سریع، هزینه کمتر.
- **IPS (In-Plane Switching):** دقت رنگ بهتر، زوایای دید وسیعتر.
- **VA (Vertical Alignment):** کنتراست بالا، رنگهای مشکی عمیقتر.
---
چالشها و پیشرفتها
- **مسائل مربوط به بازده:** ذرات گرد و غبار میتوانند آرایههای TFT را خراب کنند (اتاقهای تمیز مورد نیاز است).
- **فناوری جدید:** نور پسزمینه Mini-LED، پیشرفتهای نقطه کوانتومی (QLED) و رقابت OLED.