1. Alt Tabaka Hazırlığı (Cam Alt Tabaka)**
Malzeme: İnce, yüksek saflıkta cam (örneğin, Corning’in Eagle XG'si).
- **Proses:**
- Cam, büyük levhalar halinde kesilir (örneğin, Gen 10.5: 3370×2940 mm).
- Safsızlıkları gidermek için temizlenir (ultrasonik temizleme, kimyasal işlem).
2. İnce Film Transistör (TFT) Dizisi İmalatı**
- **Amaç:** Her pikseli kontrol eden aktif matrisi oluşturur.
- **Adımlar:**
1. **Biriktirme:** Yarı iletkenin (amorf silikon veya IGZO) ince bir tabakası **PECVD** (Plazma Destekli Kimyasal Buhar Biriktirme) yoluyla biriktirilir.
2. **Desenleme:** Fotolitografi, TFT devrelerini tanımlar:
- Fotorezist ile kaplama.
- Bir maske aracılığıyla UV pozlama.
- İstenmeyen malzemeyi çıkarmak için aşındırma (ıslak/kuru).
3. **Metalizasyon:** Elektrotlar ve ara bağlantılar için metal (Al, Cu veya Mo) püskürtülerek biriktirilir.
4. **Tekrar:** Tam TFT katmanını oluşturmak için işlem 4–5 kez tekrarlanır.
---
3. Renk Filtresi (CF) Alt Tabaka İmalatı**
- **Amaç:** Karşı cam alt tabakaya kırmızı, yeşil ve mavi (RGB) renk filtreleri ekler.
- **Adımlar:**
1. **Siyah Matris (BM):** Pikselleri ayırmak için ışığı engelleyen bir katman (krom veya reçine) desenlenir.
2. **Renk Filtresi Baskısı:** RGB pigmentleri **fotolitografi** veya mürekkep püskürtmeli baskı yoluyla uygulanır.
3. **Üst Katman:** Koruyucu bir akrilik reçine uygulanır.
4. **ITO Katmanı:** Ortak elektrot için şeffaf bir iletken katman (İndiyum Kalay Oksit) püskürtülür.
---
4. Sıvı Kristal (LC) Hücre Montajı**
- **Hizalama Katmanı:** Polimid hem TFT hem de CF alt tabakalarına kaplanır, ardından LC moleküllerini hizalamak için ovulur.
- **Ara Parçalar:** Tek tip hücre boşluğunu (~3–5 µm) korumak için küçük plastik boncuklar/ara parçalar püskürtülür.
- **Sızdırmazlık:** İki alt tabaka, bir dolum portu bırakarak UV ile kürlenmiş bir yapıştırıcı ile yapıştırılır.
- **LC Enjeksiyonu:** Vakum, boşluğu sıvı kristallerle (nematik, IPS, VA, vb.) doldurur.
- **Portun Sızdırmazlığı:** Dolum deliği kapatılır.
---
*5. Polarizatör Ekleme**
- **Polarize Filmler:** Panel dış taraflarına uygulanır (tipik olarak parlaklık kontrolü için 90° açılarda).
- **Tazminat Filmleri:** Daha geniş görüş açıları için eklenir (örneğin, IPS paneller için WV filmleri).
---
*6. Arka Işık Entegrasyonu (Transmisif LCD'ler için)**
- **Bileşenler:**
- **Işık Kılavuz Plakası (LGP):** Işığı eşit olarak yayar (kenardan aydınlatmalı) veya doğrudan aydınlatmalı LED'ler.
- **Difüzör/Prizma Levhaları:** Parlaklık tekdüzeliğini artırır.
- **LED Dizileri:** Beyaz LED'ler ışık kaynağı sağlar.
- **Montaj:** Arka ışık ünitesi (BLU), LCD panelin arkasına takılır.
7. Sürücü IC Bağlantısı**
- **Chip-on-Glass (COG):** Sürücü IC'leri, anizotropik iletken film (ACF) kullanılarak cam kenarlarına bağlanır.
- **Esnek PCB'ler:** Paneli harici kontrol devrelerine bağlar.
8. Son Test ve Modül Montajı**
- **Elektriksel Test:** Ölü pikselleri, TFT kusurlarını ve renk tekdüzeliğini kontrol eder.
- **Yaşlandırma Testi:** Paneller güvenilirliği sağlamak için zorlanır.
- **Modül Montajı:** Dokunmatik sensörler (dokunmatik ekran ise), çerçeve ve konektörlerle entegre edilmiştir.
**LCD Türüne Göre Temel Varyasyonlar**
- **TN (Bükülmüş Nematic):** Hızlı tepki, daha düşük maliyet.
- **IPS (Düzlem İçi Geçiş):** Daha iyi renk doğruluğu, daha geniş görüş açıları.
- **VA (Dikey Hizalama):** Yüksek kontrast, daha derin siyahlar.
---
Zorluklar ve İlerlemeler
- **Verim Sorunları:** Toz parçacıkları TFT dizilerini bozabilir (temiz odalar gereklidir).
- **Yeni Teknoloji:** Mini-LED arka ışıkları, kuantum nokta geliştirmeleri (QLED) ve OLED rekabeti.
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
